Plasmaetrsauslaitteet

Plasmaetsauslaiteet

Reaktiivisella ionietsauksella (RIE) on mahdollista valmistaa mikro- ja nanometriluokkaa olevia pintarakenteita eri materiaaleihin, kuten kvartsiin, piihin ja muihin dielektrisiin materiaaleihin. Menetelmä perustuu tyhjiökammiossa olevan plasman käyttöön, jossa syövytys tapahtuu plasman ioneilla. Syövytys voi olla mekaanista, kemiallista tai niiden yhdistelmä.

 

Oxford Plasmalab 80

  • Näytekoko halk. max. 200 mm
  • Laitteessa halk. 65 mm ICP (Inductively Coupled Plasma)
  • Valmistettavien rakenteiden koko nanometriluokasta mikrometriluokkaan
  • Etsattavia materiaaleja ovat mm. Si, SiO2, SiN, TiO2

 

 

 

 

Oxford Plasmalab 100 ICP

  •  Näytekoko halk. max. 200 mm
  • Laitteessa ICP (Inductively Coupled Plasma)
  • Valmistettavien rakenteiden koko nanometriluokasta mikrometriluokkaan
  • Etsattavia materiaaleja ovat mm. Si, SiO2, TiO2, LiNbO3, Cr, Al

Yhteyshenkilö

Yli-insinööri Pertti Pääkkönen
pertti.paakkonen[at]uef.fi
0505056376
Itä-Suomen yliopisto, Yliopistokatu 7, 80100 Joensuu